Packaging Day

ENGEL_COR_TEM_E-MailSignatur_96dpi_2017-11_PackagingDayColombia_es

Con motivo de la inauguración del nuevo Centro Tecnológico de SINEMCO y PM Tec en Bogotá, nos complace invitarles al primer seminario de packaging en Colombia el próximo 13 de marzo de la mano de ENGEL Austria para ofrecerles soluciones en sistemas de inyección de pared delgada, tapas y sistemas In Mould Labeling (IML), con la colaboración de ENGEL Austria, StackTeck y PM tec.

Para información e inscripciones:

sinemco@sinemco.com

Telf: +57 (1) 530 5829

Cel.: +57 317 656 5293

Packaging Day-Colombia_Program

Written by